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MEMS设备市场2012年可望达5亿美元规模

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浏览 次【字号 】 发布时间:2012-7-4 打印本页
MEMS设备市场2012年可望达5亿美元规模  

  机遇与挑战:

  预期MEMS量产工具产业在2009~2010年间的表现持平

  惯性MEMS元件、RF开关、能量采集与微反射镜等方面仍有技术创新的空间。

  欧洲的制造厂与研发机构,已纷纷推出标准化的MEMS量产制程模组。

  市场数据:

  预期到2012年,MEMS设备市场规模可达到5亿美元。

  至于MEMS材料部分,Yole预期该市场将在2012年达到4.7亿美元规模。

  法国的市场研究机构YoleDevelopment预期,明年MEMS设备产业表现将持平,不过在惯性MEMS元件、RF开关、能量采集与微反射镜(micromirrors)等方面仍有技术创新的空间。

  在YoleDevelopment针对全球MEMS设备与材料市场所做的最新报告中,预期MEMS量产工具产业在2009~2010年间的表现持平,不过业者的MEMS设备研发活动仍将积极,以因应市场2011年的大幅成长。预期到2012年,MEMS设备市场规模可达到5亿美元。

  Yole指出,MEMS量产技术趋势向来是「一种产品、一种制程、一种封装」,不过现在欧洲的制造厂与研发机构,已纷纷推出标准化的MEMS量产制程模组。

  其中的领导厂商包括Silex,该公司的晶圆穿孔(through-wafervia)与晶圆级封装(WLP)平台,能提供客户共用制程,已达到较高的良率与降低成本。另一家业者CEA-Leti也可提供标准化的8吋晶圆制程。

  其他标准化MEMS制造技术还包括硅晶圆穿孔(TSV)、紧密接合(hermeticbonding)与硅薄膜(Simembrane)等。Yole表示,采用TSV技术进行MEMS元件3D整合,在业界越来越常见,此趋势也可望推动深层蚀刻(DRIE)技术的成长,并使蚀刻速度加快到100μmin。

  至于MEMS材料部分,Yole预期该市场将在2012年达到4.7亿美元规模。该机构指出,目前在大量应用的MEMS元件制造上,晶圆尺寸有从6吋转向8吋的趋势;较厚(0.2~0.6μ)的SOI则是用于牺牲层(sacrificialrelease),此外在较高挠度(deflection)的微反射镜或某些陀螺仪制造上,则有应用更厚BOX(大于5μ)的趋势。

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