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台湾封装业今年成长逾15% 居半导体产业之首

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浏览 次【字号 】 发布时间:2012-8-15 打印本页
    台湾封装产业在全球竞争力提升,不仅产值增加,台湾封装大厂走向高附加价值服务,脱离价格竞争激烈的中低阶领域,使得毛利率亦逐年成长。即使大陆地区开始重视高阶封装技术,对台湾厂商的威胁渐增,惟台厂也加紧布局大陆市场,硅品精密董事长林文伯曾预测,大陆高阶封装技术可能得等到2010年才会赶上台湾。 

    大陆近期公布当地前10大封测企业排行,依序为飞思卡尔半导体(中国)、奇梦达科技(苏州)、威讯联合半导体(北京)、深圳赛意法半导体、江苏新潮科技集团、上海松下半导体、英特尔产品(上海)、南通富士通微电子、星科金朋(上海)、乐山无线电。据中国半导体行业协会统计,2006年前10大封测企业产值约人民币400亿元,其中以自给自足为定位的国际级IDM厂封测产能占前10大封测产值约70%,其余30%为专业代工封测厂。 

    此外,2007年中国半导体行业协会将举办第5届中国半导封装测试技术与市场研讨会,将针对绿色封装为主题,锁定系统级封装(SiP)、球栅数组封装(BGA)、芯片尺寸封装(CSP)、晶圆级封装(WLP)、3D、覆晶封装(Flip Chip)等高阶先进封装技术,看似对台湾高阶封装业构成压力,但台厂也采取较以往积极的态度布局大陆市场,包括日月光1月合并营收开始计入大陆厂威宇营收之外,硅品、超丰亦待中低阶封测登陆申请案过关。台湾封装大厂快速投资登陆抢攻大陆当地中低阶封测市场,对大陆专业封测代工厂竞争极具威胁。 

    硅品董事长林文伯曾分析,大陆生产效率只有台湾的一半,成本是台湾的30~40%,人员成本控制空间有限。封测业需要有经验的人员,因此以大陆同业目前的生产效率,在高阶封测产业还威胁不了台湾厂,但此趋势在2010年可能会有所变化。他认为,大陆产品走向高毛利、高附加价格,可能要待下一个循环才会成熟。就目前专业封测产值来看,大陆仍在台湾之后,除了大陆专业代工厂多为小厂林立之外,台湾封装厂加快导入高附加价值技术,进而提升毛利率。 

    包括日月光、硅品在内的台湾前5大封装厂和以利基型服务为主的中小型封装厂,产值比例分别约为7﹕3,2006年台湾封装型态以高单价、高脚数的四方扁平封装(QFP)、BGA为业者最主要的营收来源,其它高阶封装方式包括CSP、Flip Chip也有所成长。高附加价值封装技术让封装厂的毛利率逐年走扬,平均突破20%,甚至挑战30%,但封装厂谨慎扩产也是维持代工价格稳定的关键。(仪器仪表交易网)
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