对于镀膜的组成及其厚度的分析测定是保证半导体产品、电子部件、印刷线路板等产品的性能,质量及控制成本的不可缺少的基本方法。为适应产品的微型化及对镀膜的薄型化的需求,国际市场迫切地需要能够准确地测定纳米级的镀膜。同时,对这些微小区域内RoHS所指定的有害元素分析已成为不可缺少的环节之一。
作为荧光X射线技术的先驱,日本精工纳米科技有限公司成功地开发了测定微小区域的镀膜厚度及RoHS对象有害元素的最新产品——SFT9500。其特点为,采用先进的X射线聚光技术,使高辉度的0.1mmφ以下的X射线照射成为可能,同时,又彻底解决了由于照射强度的不足而引起的分析结果的准确度下降这一历史难题。同时搭载高计数率,高分辨率的半导体检测器,在测定镀膜厚度的同时,对于欧共体的RoHS&ELV法规所定的有害元素分析测定也十分有效。
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