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全球半导体设备2011年支出将达448亿美元

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技术研究和咨询公司Gartner指出,2011年全球半导体资本设备支出将达到448亿美元,与2010年406亿美元的支出相比, 增长10.2%。然而,Gartner分析师也指出,半导体库存出现修正,再加上晶圆设备制造供过于求,将导致2012年半导体资本设备支出略有下滑。    Gartner执行副总裁KlausRinnen表示:“尽管日本的灾难性地震威胁将破坏电子产品供应链,但自我们在2011年第一季度的预测以来,资本支出和设备格局变化不大。由于日本厂商艰巨的努力,此次地震的影响已降低到最小程度。”  半导体资本设备市场的所有领域预计都将在2011年呈现增长态势(见表一)。Gartner分析师表示,2011年的支出是由积极的晶圆设备制 造支出,处于领先的集成设备制造商(IDM)逻辑能力的加速生产,以及内存公司加速双重曝光等因素推动的。2012年,半导体资本设备支出将下滑 2.6%,随后将在2013年增长8.9%。随着内存供过于求的影响,周期性的下跌应该在2013年底出现。    随着半导体的持续增长,2011年全球晶圆制造设备(WFE)收入预计将增长11.7%。英特尔、晶圆和NAND支出将推动先进设备的需求,从 而沉浸式光刻(immersionlithography)、蚀刻(etch)、双重曝光中涉及的某些领域以及关键领先的逻辑制程将会受益。    2011年全球封装设备(PAE)收入的增长预计最低,为3.6%。后端制造商在2010年实现了可观的增长,但市场于去年第四季度开始放缓。 随着供需趋向平衡,订单也已经放缓。从后端工艺提供商的资本支出的角度来说,适用于低成本解决方案的3D包装和铜线绑定是目前主要的侧重点。绝大多数主要 工具领域将在2011年出现增长,但先进的模具表现应在今年超越总体市场。  2011年,全球自动测试设备(ATE)预计增长6.9%。Gartner2011年的增长预期是由片上系统和先进的射频等细分领域的持续需求 所推动的。随着DRAM的资本支出软着陆,自动测试设备内存收入很有可能在2011年回落。然而,NAND测试平台在今年仍旧保持强劲增长
 

 

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